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    高低溫測(cè)試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

    簡(jiǎn)要描述:【無錫冠亞】高低溫測(cè)試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng),應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置,用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。

    • 產(chǎn)品型號(hào):SUNDI-655
    • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 更新時(shí)間:2025-05-27
    • 訪  問  量:391
    詳情介紹
    品牌冠亞恒溫價(jià)格區(qū)間10萬(wàn)-20萬(wàn)
    產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合

    高低溫測(cè)試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)


    無錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于:

    高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、

    雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制;

    小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、

    組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制




    型號(hào)

    SUNDI-125

    SUNDI-125W

    SUNDI-135

    SUNDI-135W

    SUNDI-155

    SUNDI-155W

    SUNDI-175

    SUNDI-175W

    SUNDI-1A10

    SUNDI-1A10W

    SUNDI-1A15

    SUNDI-1A15W

    介質(zhì)溫度范圍

    -10℃~+200℃

    控制系統(tǒng)

    前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器

    溫控模式選擇

    物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇

    溫差控制

    設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定

    程序編輯

    可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟

    通信協(xié)議

    MODBUS RTU 協(xié)議  RS 485接口

    外接入溫度反饋

    PT100或4~20mA或通信給定(默認(rèn)PT100)

    溫度反饋

    設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度(外接溫度傳感器)三點(diǎn)溫度

    導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

    ±0.5℃

    反應(yīng)物料溫控精度

    ±1℃

    加熱功率 kW

    2.5

    3.5

    5.5

    7.5

    10

    15

    制冷量 kW

    200℃

    2.5

    3.5

    5.5

    7.5

    10

    15

    20℃

    2.5

    3.5

    5.5

    7.5

    10

    15

    -5℃

    1.5

    2.1

    3.3

    4.2

    6

    9

    流量壓力 max

    L/min bar

    20

    35

    35

    50

    50

    75

    2

    2

    2

    2

    2

    2.5

    壓縮機(jī)

    海立

    艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī)

    膨脹閥

    丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

    蒸發(fā)器

    丹佛斯/高力板式換熱器

    操作面板

    7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄

    安全防護(hù)

    具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

    密閉循環(huán)系統(tǒng)

    整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

    制冷劑

    R-404A/R507C

    接口尺寸

    G1/2

    G3/4

    G3/4

    G1

    G1

    G1

    水冷型 W

    溫度 20度

    600L/H

    1.5bar~4bar

    G3/8

    800L/H

    1.5bar~4bar

    G1/2

    1000L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    1200L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    1600L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    2000L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    外型尺寸(水)cm

    45*65*120

    50*85*130

    50*85*130

    55*100*175

    55*100*175

    70*100*175

    外形尺寸 (風(fēng))cm

    45*65*120

    50*85*130

    55*100*175

    55*100*175

    70*100*175

    70*100*175

    隔爆尺寸(風(fēng)) cm

    45*110*130

    45*110*130

    45*110*130

    55*120*170

    55*120*170

    55*120*170

    正壓防爆(水)cm

    110*95*195

    110*95*195

    110*95*195

    110*95*195

    110*95*195

    120*110*195

    常規(guī)重量kg

    115

    165

    185

    235

    280

    300

    電源 380V 50HZ

    AC 220V 50HZ 3.6kW

    5.6kW

    7.5kW

    10kW

    13kW

    20kW

    選配風(fēng)冷尺寸cm

    /

    50*68*145

    50*68*145

    50*68*145

    /

    /


    高低溫測(cè)試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

    高低溫測(cè)試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

       

      

       

      在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對(duì)溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。

      一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)

      半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller(高精度冷熱循環(huán)器),適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè),溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度,是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對(duì)設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置,其工作原理是利用制冷循環(huán)和熱交換原理,通過控制循環(huán)液的溫度、流量和壓力,帶走半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)生的熱量,從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的溫度控制,確保半導(dǎo)體制造過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。

      二、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫的技術(shù)路徑

      1、材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

      微型熱管陣列:在熱端集成微型熱管,強(qiáng)化散熱效率,縮短升降溫時(shí)間。

      多通道獨(dú)立控溫:針對(duì)不同工藝區(qū)域(如光刻膠涂布區(qū)、蝕刻腔)設(shè)置獨(dú)立溫控通道,實(shí)現(xiàn)局部強(qiáng)化冷卻。

      2、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法

      前饋控制:基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預(yù)測(cè)模型,在工藝負(fù)載變化前(如等離子體脈沖)預(yù)調(diào)整制冷功率。

    模糊邏輯優(yōu)化:對(duì)非線性熱負(fù)載進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,響應(yīng)速度提升。

    半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中實(shí)現(xiàn)了快速升降溫及±0.5℃的高精度溫控。





    高低溫測(cè)試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)


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