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    物料制冷加熱循環器 高低溫液體循環裝置

    簡要描述:【無錫冠亞】物料制冷加熱循環器 高低溫液體循環裝置,應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學醫藥工業用準確控溫的特殊裝置,用以滿足間歇反應器溫度控制或持續不斷的工藝進程的加熱及冷卻、恒溫系統。

    • 產品型號:SUNDI-320
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2025-01-17
    • 訪  問  量:692
    詳情介紹
    品牌冠亞制冷價格區間10萬-20萬
    產地類別國產應用領域化工,生物產業,石油,制藥/生物制藥,綜合

    物料制冷加熱循環器 高低溫液體循環裝置


    無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:

    高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、

    雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制;

    小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、

    組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制




    型號

    SUNDI-125

    SUNDI-125W

    SUNDI-135

    SUNDI-135W

    SUNDI-155

    SUNDI-155W

    SUNDI-175

    SUNDI-175W

    SUNDI-1A10

    SUNDI-1A10W

    SUNDI-1A15

    SUNDI-1A15W

    介質溫度范圍

    -10℃~+200℃

    控制系統

    前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器

    溫控模式選擇

    物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇

    溫差控制

    設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定

    程序編輯

    可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟

    通信協議

    MODBUS RTU 協議  RS 485接口

    外接入溫度反饋

    PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100)

    溫度反饋

    設備導熱介質 溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度

    導熱介質溫控精度

    ±0.5℃

    反應物料溫控精度

    ±1℃

    加熱功率 kW

    2.5

    3.5

    5.5

    7.5

    10

    15

    制冷量 kW

    200℃

    2.5

    3.5

    5.5

    7.5

    10

    15

    20℃

    2.5

    3.5

    5.5

    7.5

    10

    15

    -5℃

    1.5

    2.1

    3.3

    4.2

    6

    9

    流量壓力 max

    L/min bar

    20

    35

    35

    50

    50

    75

    2

    2

    2

    2

    2

    2.5

    壓縮機

    海立

    艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機

    膨脹閥

    丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

    蒸發器

    丹佛斯/高力板式換熱器

    操作面板

    7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄

    安全防護

    具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

    密閉循環系統

    整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。

    制冷劑

    R-404A/R507C

    接口尺寸

    G1/2

    G3/4

    G3/4

    G1

    G1

    G1

    水冷型 W

    溫度 20度

    600L/H

    1.5bar~4bar

    G3/8

    800L/H

    1.5bar~4bar

    G1/2

    1000L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    1200L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    1600L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    2000L/H

    1.5bar~4bar

    G3/4

    外型尺寸(水)cm

    45*65*120

    50*85*130

    50*85*130

    55*100*175

    55*100*175

    70*100*175

    外形尺寸 (風)cm

    45*65*120

    50*85*130

    55*100*175

    55*100*175

    70*100*175

    70*100*175

    隔爆尺寸(風) cm

    45*110*130

    45*110*130

    45*110*130

    55*120*170

    55*120*170

    55*120*170

    正壓防爆(水)cm

    110*95*195

    110*95*195

    110*95*195

    110*95*195

    110*95*195

    120*110*195

    常規重量kg

    115

    165

    185

    235

    280

    300

    電源 380V 50HZ

    AC 220V 50HZ 3.6kW

    5.6kW

    7.5kW

    10kW

    13kW

    20kW

    選配風冷尺寸cm

    /

    50*68*145

    50*68*145

    50*68*145

    /

    /


     

     

     

     

      隨著科技的不斷進步,半導體行業制程工藝過程中,高低溫控溫設備扮演著一定的角色。本文將探討半導體行業用高低溫控溫設備在該行業的應用。

      一、高低溫控溫設備的重要性

      在半導體生產過程中,許多工藝步驟需要在特定的溫度環境下進行。例如,某些材料的生長、薄膜的沉積、晶圓的蝕刻等過程都需要準確控制溫度。過高或過低的溫度都可能導致產品質量下降,甚至導致生產失敗。因此,高低溫控溫設備對于保證半導體生產過程的穩定性和產品質量至關重要。

      二、高低溫控溫設備的應用

      1、生長和沉積過程:在半導體材料的生長和薄膜的沉積過程中,需要準確控制溫度以保證材料的結構和性能。高低溫控溫設備能夠提供穩定的溫度環境,從而確保這些過程的順利進行。

      2、晶圓蝕刻:晶圓蝕刻是半導體制造過程中的步驟之一。在這個過程中,需要準確控制溫度以保證蝕刻劑的活性和蝕刻速率。高低溫控溫設備能夠滿足這一需求,從而確保晶圓蝕刻的質量和效率。

      3、測試和封裝:在半導體產品的測試和封裝過程中,也需要準確控制溫度。高低溫控溫設備能夠提供各種測試所需的溫度環境,從而確保產品的性能和可靠性。

    總之,高低溫控溫設備為半導體生產提供了穩定的溫度環境,從而保證了生產過程的穩定性和產品質量。




      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

    TT物料制冷加熱循環器 高低溫液體循環裝置

    物料制冷加熱循環器 高低溫液體循環裝置


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