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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】原料藥制冷加熱控溫系統(tǒng) 結(jié)晶干燥控溫TCU，應(yīng)用于對(duì)玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿(mǎn)足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號(hào)：SUNDI-135廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-01-16訪 問(wèn) 量：961| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合 |
無(wú)錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：
高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
反應(yīng)釜配套制冷加熱控溫系統(tǒng)應(yīng)用：
反應(yīng)釜配套制冷加熱控溫系統(tǒng)?泛應(yīng)用于?油、化?、橡膠、染料、醫(yī)藥、?品等?產(chǎn)型用戶(hù)和各種科研實(shí)驗(yàn)項(xiàng)?的研究用來(lái)完成?藝過(guò)程的容器。無(wú)錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)控溫時(shí)溫度穩(wěn)定、升降溫速率快、可連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行、實(shí)時(shí)記錄反應(yīng)過(guò)程溫度。
微通道反應(yīng)器配套制冷加熱控溫系統(tǒng)應(yīng)用：
微通道反應(yīng)器配套制冷加熱控溫系統(tǒng)可執(zhí)行不同類(lèi)型的反應(yīng)，可用于微反應(yīng)丁藝開(kāi)發(fā)及精細(xì)化學(xué)品合成。無(wú)錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)寬溫度范圍，?精度智能溫控，單流體控溫，無(wú)需更導(dǎo)熱介質(zhì)穩(wěn)定?產(chǎn)。
新能源汽車(chē)制冷加熱測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用：
新能源汽?行業(yè)，制冷加熱控溫系統(tǒng)主要應(yīng)用在測(cè)試、檢測(cè)臺(tái)架和材料測(cè)試等環(huán)節(jié)。無(wú)錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)可同時(shí)對(duì)多個(gè)樣品進(jìn)行溫度控制，控制系統(tǒng)可記錄與導(dǎo)出測(cè)試過(guò)程中的溫度數(shù)據(jù)，可滿(mǎn)??部分元件在特定的溫度變化條件下測(cè)試。
半導(dǎo)體行業(yè)制冷加熱測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用：
制冷加熱控溫系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。無(wú)錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。
型號(hào) | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度 | ||||||||||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機(jī) | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī) | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng)）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
原料藥制冷加熱控溫系統(tǒng) 結(jié)晶干燥控溫TCU
原料藥制冷加熱控溫系統(tǒng) 結(jié)晶干燥控溫TCU
冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)是用于測(cè)試集成電路在不同溫度下的性能和穩(wěn)定性的設(shè)備，在選購(gòu)冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)方面：
高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、工程、質(zhì)量控制等領(lǐng)域，它能夠在不同的溫度條件下對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試，以評(píng)估其性能和可靠性。本文將介紹高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的基本原理、特點(diǎn)、應(yīng)用以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
一、高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的基本原理
高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)基于溫度循環(huán)控制原理，通過(guò)加熱和制冷技術(shù)，使樣品處于高溫和低溫之間循環(huán)交替的環(huán)境中。在高溫狀態(tài)下，樣品會(huì)受到熱應(yīng)力的作用，而在低溫狀態(tài)下，則會(huì)受到冷應(yīng)力的作用。通過(guò)這種方式，可以模擬樣品在不同溫度下的性能表現(xiàn)，并對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行深入研究。
