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    電子半導體射頻芯片高低溫自動測試機

    簡要描述:電子半導體射頻芯片高低溫自動測試機
    在運行芯片測試器件的時候,測試標準、測試方法、測試儀器、測試人員、環境因素都是能夠影響芯片測試器件的測量結果,芯片測試器件的穩定性和*性的一個指標。對于半導體測試設備,這一指標尤為重要,可重復性指的是相同測試設備在同一個操作員操作下反復得到*的測試結果的能力。可復制性是說同一個測試系統在不同操作員反復操作下得到*的測試結果的能力。所有這些因素都會影響到每

    • 產品型號:
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2025-01-05
    • 訪  問  量:1580
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無錫冠亞產地類別國產

    電子半導體射頻芯片高低溫自動測試機

    電子半導體射頻芯片高低溫自動測試機

    電子半導體射頻芯片高低溫自動測試機

     型號TES-4525 / TES-4525W
    溫度范圍-45℃~250℃
    加熱功率2.5kW
    制冷量250℃2.5kW
    100℃2.5kW
    20℃2.5kW
    0℃1.8kW
    -20℃0.85kW
    -40℃0.25kW
    導熱介質溫控精度±0.3℃
    系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實現(高壓、低壓)
    循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
    控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
    溫度控制導熱介質出口溫度控制模式
    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
    可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
    通信協議以太網接口TCP/IP協議
    設備內部溫度反饋設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
    外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
    串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
    溫差控制功能設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
    密閉循環系統整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
    加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
    加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
    功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
    制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態下),實際工況需要考慮環境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
    循環泵流量、壓力
    max
    采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
    20L/min
    2.5bar
    壓縮機法國泰康
    蒸發器采用DANFOSS/高力板式換熱器
    制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
    操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數據導出
    安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
    制冷劑R-404A / R507C
    接口尺寸G1/2
    外型尺寸(風)cm45*85*130
    外型尺寸(水)cm45*85*130
    風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
    水冷型 W帶W型號為水冷型
    水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
    冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
    電源4.5kW max 220V
    電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
    外殼材質冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
    隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
    無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
    正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
    無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

     

    半導體器件測試適用哪些行業

      半導體器件測試在各個半導體行業中使用比較多,那么,半導體器件測試適用的半導體、導體大家了解多少呢?這種物質的屬性還是建議用戶了解清楚的。

      一般來說,物質按導電性能可分為導體、絕緣體和半導體。物質的導電特性取決于原子結構。導體一般為低價元素,如銅、鐵、鋁等金屬,其外層電子受原子核的束縛力很小,因而易掙脫原子核的束縛成為自由電子。因此在外電場作用下,這些電子產生定向運動(稱為漂移運動)形成電流,呈現出較好的導電特性。高價元素(如惰性氣體)和高分子物質(如橡膠,塑料)外層電子受原子核的束縛力很強,不易擺脫原子核的束縛成為自由電子,所以其導電性差,可作為絕緣材料。而半導體材料外層電子既不像導體那樣易擺脫原子核的束縛,成為自由電子,也不像絕緣體那樣被原子核束縛得那么緊,因此,半導體的導電特性介于二者之間。

      純凈晶體結構的半導體稱為本征半導體。常用的半導體材料是硅和鍺,它們都是四價元素,在原子結構中外層軌道上有四個價電子。把硅或鍺材料拉制成單晶體時,相鄰兩個原子的一對外層電子(價電子)成為共有電子,它們一方面圍繞自身的原子核運動,另一方面又出現在相鄰原子所屬的軌道上。即價電子不僅受到自身原子核的作用,同時還受到相鄰原子核的吸引。于是,兩個相鄰的原子共有一對價電子,組成共價鍵結構。故晶體中,每個原子都和周圍的4個原子用共價鍵的形式互相緊密地聯系起來。

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