半導體芯片調試控溫高低溫一體機

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芯片測試控溫系統發展背景

　　芯片測試控溫系統是伴隨著芯片行業不斷發展的，隨著半導體集成電路制造業的發展以及信息技術的不斷更新，元器件行業也快速發展起來，為此，無錫冠亞推出芯片測試控溫系統，針對芯片、半導體、元器件行業的測試工作。

　　隨著進入高速發展的信息化時代，其中以半導體集成電路（簡稱芯片）制造和信息技術為主要代表，尤其是近十幾年來汽車電子，消費電子等的快速發展與普及，現在的人們已經不能想象如果沒有汽車，電腦，智能手機我們該如何進行各種日常的工作及生活娛樂等活動。這些主要歸功于半導體集成電路技術的突飛猛進，集成度越來越高，功能越來越強大，體積越來越小。

　　芯片的封裝類型有很多種，其中常用的類型及大致應用方向都是比較多的，這里就不一一說明。如今的半導體產品市場競爭也是越來越激烈，就如同其他商品一樣，價格手段同樣是占領*有效的方法。各半導體工廠設備部門都在積創新，通過設備的引進與改良可以提高生產效率、良品率（Yield）以及單位時間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生產效率相等的情況下，良品率越高意味著產出的成品越多、創造的價值越高,在巨大的出貨量基礎上，良品率哪怕提升也會帶來非常可觀的收益增長。

　　芯片測試控溫系統面對的是封裝好的成品芯片，目的只是將其中的電性次品分揀出來或者按照客戶的要求定制某些參數，所以芯片測試控溫系統的良品率在整個半導體成本的地位可想而知。

　　芯片測試控溫系統是針對元器件測試過程進行運行的，不同廠家的芯片測試控溫系統性能是有一定差距的，還需要用戶進行合適的選擇。（注：本來部分內容來百度學術相關論文，如果侵權，請及時聯系我們進行刪除，謝謝。）