半導體芯片測試控溫高低溫一體機

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微流體芯片測試原理

　　微流體芯片測試是芯片開發以及生產過程中比較重要的一項設備，那么無錫冠亞微流體芯片測試的運行原理大家了解多少呢？

　　微流體芯片測試利用基于數字信號處理的測試技術來測試，微流體芯片測試能并行地進行參數測試，所以能減少測試時間，能把各個頻率的信號分量區分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復性。

　　微流體芯片測試采樣用于把信號從連續信號（模擬信號）轉換到離散信號（數字信號），重建用于實現相反的過程。自動測試設備（ATE）依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應。測試中包含了數學上的和物理上的采樣和重建。

　　微流體芯片測試模擬開關，它的晶體管電阻隨著數字信號變化；可編程增益放大器，能用數字信號調節輸入信號的放大倍數；數模轉換電路（D/AsorDACs）；模數轉換電路（A/DsorADCs）；鎖相環電路（PLLs），常用于生成高頻基準時鐘或者從異步數據中恢復同步時鐘。

　　微流體芯片測試每個電源管腳消耗的電流是發現芯片是否存在災難性缺陷的方法之一。每個電源管腳被設置為預定的電壓，接下來用自動測試設備的參數測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些*失效的芯片，電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求。