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    芯片測試TES-5系列準備工作說明

     更新時間:2019-04-03 點擊量:987

      芯片測試TES-5系列是用于電子元器件檢測中,如何準確的檢測芯片是很重要的,那么,對于芯片測試TES-5系列的檢測準備工作,大家了解多少呢?

    芯片測試TES-5系列

      開始芯片測試TES-5系列測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內部電路,主要參數指標,各個引出線的作用及其正常電壓。準備工作做的好,后面的檢查就會順利很多。芯片很敏感,所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成芯片燒壞。

      另外,芯片測試TES-5系列如果沒有隔離變壓器時,是嚴禁用已經接地的測試設備去碰觸底盤帶電的設備,因為這樣容易造成電源短路,從而波及廣泛,造成故障擴大化。焊接時,要保證電烙鐵不帶電,焊接時間要短,不堆焊,這樣是為了防止焊錫粘連,從而造成短路。但是也要確定焊牢,不允許出現虛焊的現象。在有些情況下,發現多處電壓發生變化,此時不要輕易下結論就是芯片已經壞掉了。要知道某些故障也能導致各個引腳電壓測試下來與正常值一樣,這時候也不要輕易認為芯片就是好的。

      芯片的工作環境要求有良好的散熱性,不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報廢。芯片其實很靈活,當其內部有部分損壞時,可以加接外圍小型元器件來代替這已經損壞的部分,加接時要注意接線的合理性,以防造成寄生耦合。

      芯片測試TES-5系列是無錫冠亞推出的芯片檢測系統,不同芯片型號在測試的時候需要對其相關的芯片測試TES-5系列了解清楚比較好。(本文來源網絡,如有侵權,請聯系刪除,謝謝。)

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